硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为-（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响。
硅微粉的种类 耐火材料工业所用的 SiO 2微粉主要是微米级（μm）的 SiO 2微粉的种类很多，其中性能佳应用 广的当属硅灰 （硅铁合金厂及金属硅厂的副产 品） 硅微粉的种类有： （1）硅灰：或称冷凝硅灰，由铁合金厂气相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶质无定形的二氧化硅， 呈中空球状，有活性，比表面积大，表面能高，易吸水 发生团聚[1]在高温冶炼炉内， 石英约在 2 000 ℃下被还原 成液态金属硅，同时也产生SiO 气体，随烟气逸出炉 外 SiO 气体遇到空气时被氧化成 SiO 2，即凝聚成非 常微小且具有活性的SiO 2颗粒 经干式收尘装置收 集，即得到硅灰硅灰是一种松散团聚在一起的球形 无定形粉体，具有较小的粒径（平均为 0.1~0.5 μm， 比表面积 15~30 m 2 /g），活性较大，能与水泥颗粒或 氧化镁颗粒反应水化， 提高混凝土和耐火材料的强 度，特别是耐火浇注料的强度
电子封装用球形硅微粉： 膨胀系数小，球形硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小。用作微电子元件基板及封装的填充率可达到90%可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。 球形石英粉与树脂搅拌成膜均匀，首先。树脂添加量小，流动好，填充球形硅微粉的高重量比可达90.5%因此可生产出使用性能的电子元器件。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，可以使模具的使用寿命提高一倍，并且成本也降低了很多。
